HSB27-434316
CUI Devices
HSB27-434316
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
Referans Fiyatı (USD)
1+
$2.60000
500+
$2.574
1000+
$2.548
1500+
$2.522
2000+
$2.496
2500+
$2.47
Mükemmel paketleme
İndirim
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB27-434316
$2,60
Ürün detayları
Ürün Özellikleri
- ürün durumu: Active
- tip: Top Mount
- paket soğutuldu: BGA
- ek yöntemi: Adhesive
- şekil: Square, Pin Fins
- uzunluk: 1.697" (43.10mm)
- Genişlik: 1.697" (43.10mm)
- çap: -
- yüzgeç yüksekliği: 0.650" (16.51mm)
- Güç kaybı @ sıcaklık artışı: 8.98W @ 75°C
- termal direnç @ zorlanmış hava akışı: 2.80°C/W @ 200 LFM
- termal direnç @ doğal: 8.35°C/W
- malzeme: Aluminum Alloy
- malzeme bitişi: Black Anodized
İlginizi Çekebilecek Diğer Konular
