TFM-115-01-L-D-RE2-WT

Ürün detayları

Ürün Özellikleri

• ürün durumu: Active
• bağlayıcı türü: Header, Elevated
• iletişim türü: Male Pin
• pitch - çiftleşme: 0.050" (1.27mm)
• pozisyon sayısı: 30
• satır sayısı: 2
• sıra aralığı - çiftleşme: 0.050" (1.27mm)
• yüklenen pozisyon sayısı: All
• stil: Board to Board or Cable
• örten: Shrouded - 4 Wall
• montaj tipi: Through Hole, Right Angle
• sonlandırma: Solder
• sabitleme türü: Push-Pull
• temas uzunluğu - çiftleşme: 0.139" (3.53mm)
• temas uzunluğu - gönderi: 0.110" (2.79mm)
• genel temas uzunluğu: -
• yalıtım yüksekliği: 0.256" (6.50mm)
• temas şekli: Square
• temas bitişi - çiftleşme: Gold
• temas bitiş kalınlığı - çiftleşme: 15.0µin (0.38µm)
• temas bitiş - sonrası: Tin
• temas malzemesi: Phosphor Bronze
• yalıtım malzemesi: Liquid Crystal Polymer (LCP)
• özellikler: Solder Retention
• çalışma sıcaklığı: -55°C ~ 125°C
• giriş koruması: -
• Malzeme yanıcılık derecesi: UL94 V-0
• yalıtım rengi: Black
• akım derecesi (amper): 2.9A per Contact
• gerilim derecesi: 275VAC